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底部填充剂和包封剂
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乐泰快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip
的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度，可靠性达到并超过了市场的要求。
新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化。
乐泰与Motorola,Jabil
Circuit,及Auburn大学合作，共同着手于开发芯片级的可维修和助焊剂型的底部填充剂，满足微芯片的直接贴装。乐泰为不可焊基板的芯片贴装研发了专利技术产品：有序排列的各向异性导电胶带及胶粘剂以满足智能卡及液晶显示器的工艺需要。 |
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3440 各项异性含金导电胶
各向异性含金导电胶，环氧树脂。
产品应用：柔性线路板连接，TAB连接，智能卡，COB，COG，适用于LCD组装
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3445
各向异性焊料型导电胶
各项异性焊料型导电胶
产品应用：适用于大电流，如电源线路，柔性电路连接，TAB应用，智能卡及COB。 |
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3510 可维修性底部填充剂
为CSP和BGA设计的可维修型底部填充剂3510
单组份环氧树脂, 具有良好粘接强度， 提高了CSP及BGA的可靠性；低粘度, 保证了快速填充的要求；
可维修性降低了生产成本，为印制板再利用提供可能；良好的电气性能， 150℃时30分钟热固化特性，提高了生产速度。
产品应用：CSP(FBGA)ak BGA的底部填充 |
 3532
围堰型包封剂
围堰式底部填充剂，可以限制包封填充剂的流动范围。
产品应用：应用于矩形管脚排列的COB封装，“围堰”胶粘剂可以限制包封填充剂的流动范围。与3533配合使用于大芯片封装。 |
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3533
填充式底部填充剂
底粘度填充用底部填充剂
产品应用：CTE热膨胀系数低，软化温度高，为要求严格的COB，Tg,
MCM，BGA，和PGA提供最高的稳定性。与3532配合使用于大芯片封装。 |
 3534
半球型包封剂
高纯度，快速固化半球型包封剂。高Tg,低CTE，高可靠性，用于快速生产需要。
产品应用：半球型包封剂
适用于COB上智能卡、二极管和集成电路的半球形包封的应用。 |
 3563
快速填充底部填充剂
快速填充固化底部填充剂，用于高产能DCA生产。
产品应用：快速填充，特别为消费电子所应用的高产能倒装芯片封装所设计。 |
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3565
高性能底部填充剂
高性能的倒装芯片底部填充剂
产品应用：为具有高可靠性要求的hybrid和MCM应用点专门设计。适用于军标产品。填充间隙可小至1
mil,高Tg,低CTE。 |
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3566
小间隙底部填充剂
小间隙，快速填充，快速固化的底部填充剂。
产品应用：小间隙，快速填充，快速固化的底部填充剂。用于CSP，和厚度小的倒装芯片组装，为填充极小间隙而设计。 |
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3567
可维修型底部填充剂
可维修、快速填充的底部填充剂为聚酰亚胺钝化表面的倒装芯片, 为CSP和mBGA的组装而设计 。
产品应用：为CSP和mBGA的组装而设计
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