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导热胶 |
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导热胶在晶体管、微处理器和散热片之间提供了最有效的导热系统，并省却了传统导热方法所需的机械坚固。
导热胶有各种类型的胶粘剂以满足不同的应用需要。硅胶用于剧烈的温度循环，丙烯酸酯用于室温固化,环氧树酯用于耐久的抗环境性能。 |
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315
导热胶
自成垫片型，绝缘性能佳、室温固化
产品应用：用于粘接和提高热源装置和散热装置的热传导 |
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3151
紫外/加热固化，可维修型
自成垫片型，紫外光/加热固化胶。用于散热片的自动化装配。
产品应用：用于粘接和提高热源装置和散热装置的热传导
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383 高强度导热胶
高强度，室温固化，用于永久性装配
产品应用：用于粘接和提高热源装置和散热装置的热传导。
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384 可维修导热胶
可维修，室温固化，用于需要拆卸的部件
产品应用：用于粘接和提高热源装置和散热装置的热传导
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3860
导热灌封胶
导热灌封胶，环氧树脂
产品应用：
导热的室温固化灌封胶，适于有导热要求的一般应用。 |
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3861
抗化学性导热灌封胶
导热灌封胶，环氧树脂
产品应用：具导热性能的灌封胶，用于有导热和抗化学性要求的汽车电子应用。 |
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3862
抗冲击导热胶
导热，灌封环氧胶
产品应用：
用于有导热和耐热冲击性要求的汽车电子应用。适用于军标H等级的应用 |
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3872
中强度，柔性，紫外/加热固化
中等强度，用于敏感部件及极端温度范围的柔性胶。
产品应用：用于散热装置与微处理器的粘接。 |
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3873
快速固化导热硅胶
快速固化，热传导系数高，自成垫片。
产品应用：
用于热源装置和散热装置之间的粘接 |
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5404
热固化硅胶
自成垫片、柔性硅硐胶。适用于要求很高的陶瓷板粘接
产品应用：用于散热装置与微处理器的粘接。 |
7387 活化剂
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