| 导电胶 |
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乐泰的导电胶研制计划着重于满足工业生产对无铅焊材的需要。同时乐泰提供的各类银填型各向同性导电胶，柔韧性好，加热或室温固化，粘结强度高,可与金粘结，并可采用丝印工艺，固化速度快。
导电硅胶在电子工业中用于电子产品包封和EMI/RFI 屏蔽防护。 |
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3440
各向异性含金导电胶
各向异性含金导电胶，环氧树脂。
产品应用：柔性线路板连接，TAB连接，智能卡，COB，COG，适用于LCD组装
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3445
各项异性焊料型导电胶
各项异性焊料型导电胶
产品应用：适用于大电流，如电源线路，柔性电路连接，TAB应用，智能卡及COB。 |
3880 热固化导电胶
含银导电胶。单组份，热固化
产品应用：针筒或丝网印涂胶，含银导电胶，可取代锡焊工艺。工作寿命7天，可在普通冰箱中储存（不必要求冷藏-40℃）。 |
3882 柔性导电胶
含银柔性导胶，灌封，环氧树脂。
产品应用：高可靠性，用于柔性电路的装配和修理。热固化，4小时工作寿命。
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3883 可丝网印刷导电胶
丝网或钢板印刷的导电胶。
产品应用：丝网或钢板印刷的导电胶。热固化，低离子浓度。 |
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3887 高性能导电胶
含银环氧树脂导电胶，用于难粘接的材料
产品应用：建议用于粘接含金基板装置和其它难以粘接的材料。 |
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3888
温室固化导电胶
室温固化,含银，双组份，环氧树脂导电胶
产品应用：室温固化导电胶，适用于要求有高机械性能和导电性能的应用. |
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3889 快速固化导电胶
快速固化含银环氧树脂导电胶，为高速加工工艺提供快速固化。
产品应用：快速固化，针筒式点涂的导电胶，适用于高速加工的工艺。适于裸芯片贴装。 |
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5420 热固化硅胶
在电子装置围场上提供EMI/RFI垫层
产品应用：在电子装置围场上提供EMI/RFI垫层。用于敏感电子元件，如：微型电话和其它一些电子消费产品 |
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5421 温室固化导电硅胶
在电子装置围场上提供屏敝保护及贴接。
产品应用：在电子装置围场上提供屏敝保护及贴接。 |
